蝕刻硬件采用蝕刻液進行腐蝕處理，是一種蝕刻方法，去除蝕刻區(qū)域的保護膜，然后在蝕刻過程中接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的效果，形成凹凸或空心成型。

傳統(tǒng)的模具沖壓或線切割或激光切割會影響材料或產品：如改變材料的性質、材料的平整度、許多難以處理的毛刺、殘留物等。此時，必須考慮蝕刻過程來解決形狀復雜的零件加工。例如，通過卓力達電子廠的硬件蝕刻加工，可以降低成型難度和加工成本。

五金蝕刻加工工藝：

1.在電腦上定稿客戶需要的圖文。

2.通過軟件和高端蝕刻設備直接腐蝕工件。

3.進入蝕刻環(huán)節(jié)。

對于非常薄的硬件原件，如果采用傳統(tǒng)的蝕刻工藝，很容易導致產品變形。但卓力達硬件蝕刻工藝也可以在確保產品不變形的前提下進行準確的硬件蝕刻。

在加工工藝方面，簡化了復雜的硬件蝕刻工藝，從根本上消除了污染。在加工效率方面，新的蝕刻工藝不僅提高了生產效率，而且提高了成品質量。因此，卓力達電子廠的蝕刻工藝將有助于未來的蝕刻產品。